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簡(jiǎn)要描述:磁粉探傷儀MT-1A采用可控硅作無觸點(diǎn)開關(guān),噪音小、壽命長(zhǎng)、操作簡(jiǎn)單方便、適用性強(qiáng),工作穩(wěn)定。按磁化方式分為電磁軛探傷儀、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀,按電流分為交流、直流、交直流兩用型等磁粉探傷儀,直流供電電源為可充電電池,適用于野外無電源現(xiàn)場(chǎng)操作以及高壓不能進(jìn)入的容器、橋梁、管道等現(xiàn)場(chǎng)操作,一次充電連續(xù)工作時(shí)間可達(dá)4小時(shí)以上。交流供電電源采用電源直接輸入,無需其他儀器配套,操作方便、簡(jiǎn)單、重量
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磁粉探傷儀MT-1A采用可控硅作無觸點(diǎn)開關(guān),噪音小、壽命長(zhǎng)、操作簡(jiǎn)單方便、適用性強(qiáng),工作穩(wěn)定。按磁化方式分為電磁軛探傷儀、旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀,按電流分為交流、直流、交直流兩用型等磁粉探傷儀,直流供電電源為可充電電池,適用于野外無電源現(xiàn)場(chǎng)操作以及高壓不能進(jìn)入的容器、橋梁、管道等現(xiàn)場(chǎng)操作,一次充電連續(xù)工作時(shí)間可達(dá)4小時(shí)以上。交流供電電源采用電源直接輸入,無需其他儀器配套,操作方便、簡(jiǎn)單、重量.
磁粉探傷儀MT-1A智能高清3.5寸彩色液晶顯示屏,可直觀顯示缺陷的位置、形狀、大小等信息,儀器可與PC通訊借助軟件進(jìn)行管理,自動(dòng)識(shí)別圖像,對(duì)損傷定量分析、監(jiān)控探傷過程、追溯探傷結(jié)果,滿足了作業(yè)及管理的要求。內(nèi)置工業(yè)清晰微小型攝像頭,可實(shí)時(shí)拍照記錄檢測(cè)結(jié)果,針對(duì)肉眼無法檢測(cè)的部位進(jìn)行監(jiān)控,可將缺陷示意圖、實(shí)物照片等探傷結(jié)果進(jìn)行計(jì)算機(jī)通訊輸出,以
Excel格式導(dǎo)出探傷報(bào)告。
鋰電池組供電,可攜帶現(xiàn)場(chǎng),解決了磁粉探傷儀依賴電源的弊端,功耗低、體積小,電池可以在線充電和脫機(jī)充電,適用于野外、高空探傷。
新型電源模式的應(yīng)用,使本產(chǎn)品不論在檢測(cè)缺陷的深度還是在表面檢測(cè)的靈敏度性能方面都得到了提升;具備自動(dòng)判定缺陷長(zhǎng)度功能、具備開工前靈敏度校驗(yàn)功能。
電磁軛采用脈動(dòng)式供電技術(shù),可連續(xù)不間斷工作,不受電磁軛要間隙時(shí)間的限制,當(dāng)電源電壓低于9.0V時(shí),儀器可自動(dòng)保護(hù)性關(guān)機(jī)。
設(shè)有放置型和便攜型兩種機(jī)型,干法、濕法檢測(cè)均適用,電磁軛采用密封式技術(shù),濕法探傷不滲液,保障使用者
儀器可根據(jù)用戶要求及檢驗(yàn)部件的性配置適用的電磁軛,增設(shè)了自動(dòng)開工校驗(yàn)、儀器指標(biāo)測(cè)試等管理功能。
操作方法及注意事項(xiàng)
在執(zhí)行探傷操作時(shí),步驟及注意事項(xiàng)如下:
1.用連接線連好馬蹄鐵式磁軛探頭,然后開機(jī),按上、下方向鍵,使黃色三角標(biāo)在;探傷檢測(cè)項(xiàng)上,按確認(rèn)鍵,進(jìn)入探傷檢測(cè)。啟動(dòng)探傷檢測(cè);后,可根據(jù)探傷工件大小,適當(dāng)調(diào)節(jié)探傷器磁開度距離。
2.干粉探傷時(shí),工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內(nèi),在工件探測(cè)表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動(dòng)磁軛探頭,進(jìn)行多方向的垂直探傷,使兩磁與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動(dòng)時(shí)有無磁粉聚集,如有異常變化時(shí)應(yīng)該變磁軛開度,調(diào)節(jié)磁場(chǎng)強(qiáng)度,反復(fù)進(jìn)行探傷檢測(cè)。
3.對(duì)工件探傷面進(jìn)行探傷時(shí),要有重疊,每次重疊區(qū)域不小于25mm,做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時(shí),應(yīng)及時(shí)分析磁痕形成的原因,并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。
4.如在探傷過程中,發(fā)現(xiàn)磁粉聚集,可用吹磁粉器吹去多余的磁粉,使缺陷磁粉顯示清晰。
5.若磁痕難以判斷,應(yīng)通過修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn),如果判定磁痕是缺陷磁痕,應(yīng)將攝像頭對(duì)準(zhǔn)磁痕顯示處,按確認(rèn)鍵,拍下磁痕顯示照片。
6.拍攝完磁痕顯示照片后,按上下方向鍵,使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上,按確認(rèn)鍵,屏幕顯示存儲(chǔ)對(duì)話框(或直接按存儲(chǔ);鍵)
7.根據(jù)對(duì)話框顯示項(xiàng)目,依次輸入:
a. 單位:光標(biāo)在“單位"前閃動(dòng),按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按左、右方向鍵選擇使用單位,選擇完畢后,按確認(rèn)鍵。
b. 人員編號(hào):光標(biāo)“人員編號(hào)前"閃動(dòng),按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按數(shù)字鍵,輸入操作者編號(hào),輸入完畢后,按確認(rèn)鍵
c. 修程:光標(biāo)在修程;前閃動(dòng),按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按左、右方向鍵選擇當(dāng)前修程,選擇完畢后,按確認(rèn)鍵,并按數(shù)字鍵,輸入修程次數(shù),輸入完畢后,按確認(rèn)鍵。
d. 部件名稱:光標(biāo)在部件名稱前,部件名稱項(xiàng)在探傷前已經(jīng)確定,此項(xiàng)即為默認(rèn),不用重新選擇。
e. 部件編號(hào):光標(biāo)在部件編號(hào)前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入;部件編號(hào)項(xiàng),在部件編號(hào)后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動(dòng),按數(shù)字鍵輸入當(dāng)前檢測(cè)的部件號(hào),如需要輸入字符或是字母,可按打印鍵,打開軟犍盤輸入,按上下左右方向鍵,選擇字母或字符,按確認(rèn)健輸入,完畢后,再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤,繼續(xù)其他數(shù)字的輸入,輸入完畢后,按確認(rèn)鍵。
f. 探傷方法:光標(biāo)在探傷方法前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,在探傷方法后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動(dòng),按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后,按確認(rèn)鍵。
g. 缺陷長(zhǎng)度:光標(biāo)在缺陷長(zhǎng)度前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,屏幕顯示存儲(chǔ)的缺陷圖像,在屏幕上顯示一個(gè)光標(biāo),按方向鍵,使光標(biāo)到達(dá)缺陷的一個(gè)端點(diǎn),按確認(rèn)鍵。
h. 缺陷性質(zhì):光標(biāo)在缺陷性質(zhì)前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按左右方向鍵選擇缺陷類型線形/圓形選擇完畢后,按確認(rèn)鍵。
i. 缺陷部位:光標(biāo)在缺陷部位前,按確認(rèn)鍵鍵入,屏幕出現(xiàn)當(dāng)前檢測(cè)的工件圖形,屏幕上有一個(gè)可移動(dòng)的指示光標(biāo),按上、下、左,右方向鍵,使光標(biāo)停留在發(fā)現(xiàn)缺陷的位置處,按確認(rèn)鍵,儀器自動(dòng)存儲(chǔ)其他缺陷部位。
j. 存儲(chǔ)號(hào):光標(biāo)在存儲(chǔ)號(hào)前,按確認(rèn)鍵,存儲(chǔ)完畢,對(duì)話框關(guān)閉。儀器返回到待機(jī)狀態(tài),如繼續(xù)探傷,按上下方向鍵,使光標(biāo)重新返回到探傷檢測(cè)項(xiàng),按確認(rèn)鍵,繼續(xù)進(jìn)行探傷操作。
如不存儲(chǔ)探傷記錄,按右方向鍵可退出,儀器返回到待命狀態(tài)。
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