2、對工件探傷面進行探傷時，要有重疊，每次重疊區(qū)域不小于25mm，做到多方位探傷。當發(fā)現磁粉有聚集時，應及時分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關磁痕、非相關磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。

3、拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標停在功能項上，按確認鍵，屏幕顯示存儲對話框(或直接按存儲;鍵)

4、干粉探傷時，工件表面要干燥。將適當干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內，在工件探測表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動磁軛探頭，進行多方向的垂直探傷，使兩磁與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動時有無磁粉聚集，如有異常變化時應該變磁軛開度，調節(jié)磁場強度，反復進行探傷檢測。

5、若磁痕難以判斷，應通過修磨重新探傷或采取其他方法確認，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應將攝像頭對準磁痕顯示處，按確認鍵，拍下磁痕顯示照片。