2、對(duì)工件探傷面進(jìn)行探傷時(shí),要有重疊,每次重疊區(qū)域不小于25mm,做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時(shí),應(yīng)及時(shí)分析磁痕形成的原因,并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。
3、拍攝完磁痕顯示照片后,按上下方向鍵,使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上,按確認(rèn)鍵,屏幕顯示存儲(chǔ)對(duì)話框(或直接按存儲(chǔ);鍵)
4、干粉探傷時(shí),工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內(nèi),在工件探測(cè)表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動(dòng)磁軛探頭,進(jìn)行多方向的垂直探傷,使兩磁與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動(dòng)時(shí)有無(wú)磁粉聚集,如有異常變化時(shí)應(yīng)該變磁軛開(kāi)度,調(diào)節(jié)磁場(chǎng)強(qiáng)度,反復(fù)進(jìn)行探傷檢測(cè)。
5、若磁痕難以判斷,應(yīng)通過(guò)修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn),如果判定磁痕是缺陷磁痕,應(yīng)將攝像頭對(duì)準(zhǔn)磁痕顯示處,按確認(rèn)鍵,拍下磁痕顯示照片。